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深圳市亚泰盈科电子有限公司
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MP2451DT
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品牌
MPS
数量
6310
批号
新年份
封装
SOT
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MP2315GJ
现货库存
品牌
MPS
数量
2105
批号
新年份
封装
SOT
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MOC3023M
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品牌
FSC
数量
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批号
新年份
封装
DIP
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MAX322EE
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品牌
MAXIM
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批号
20+
封装
sop
说明
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MK26FN2M0CAC18R
优势库存
品牌
恩XP
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批号
21+
封装
BGA
说明
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MPC8555E
优势库存
品牌
ALTERA/阿尔特拉
数量
209
批号
22+
封装
BGA
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MCF5282CVM66
优势库存
品牌
恩XP
数量
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批号
23+
封装
BGA
说明
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MCIMX6S7CVM08AC
优势库存
品牌
恩XP
数量
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批号
23+
封装
BGA
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MK20DX256VLQ10
优势库存
品牌
恩XP
数量
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批号
21+
封装
BGA
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MK26FN2M0CAC18R
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品牌
BCM
数量
3000
批号
19+
封装
BGA
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MMBT2222ALT1G
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onsemi(安森美)
数量
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批号
24+
封装
SOT-23
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MMBT3904LT1G
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品牌
onsemi(安森美)
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批号
24+
封装
SOT-23
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MK26FN2M0CAC18R
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品牌
恩XP
数量
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批号
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BGA
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MPC8555E
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ALTERA/阿尔特拉
数量
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批号
22+
封装
BGA
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MCF5282CVM66
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品牌
恩XP
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批号
23+
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BGA
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MCIMX6S7CVM08AC
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品牌
恩XP
数量
300
批号
23+
封装
BGA
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MK20DX256VLQ10
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品牌
恩XP
数量
6000
批号
21+
封装
BGA
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MK26FN2M0CAC18R
热卖库存
品牌
BCM
数量
3000
批号
19+
封装
BGA
说明
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MC7805CTG
元器件
品牌
ON
数量
25600
批号
封装
TO-220
说明
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MX25U6432FZNI02
元器件
品牌
2000
数量
20000
批号
20+
封装
WSON8
说明
MX25U4035ZN 功能描述:IC FLASH SER 4MB 40MHZ 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx35/36 - MXSMIO 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel 其它名称:557-1461-6
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